項目簡介：
本實用新型公開了一種芯片貼裝工藝中電路板上料機構，包括升降機構、夾緊機構、送料機構、料盒，升降機構安裝在貼裝設備的支板上，夾緊機構安裝在升降機構上，料盒安裝在夾緊機構上，送料機構配合料盒安裝在貼裝設備的支板上；夾緊機構包括夾緊板件、彈性夾緊件，彈性夾緊件配合夾緊板件固定料盒，送料機構包括氣缸、推料桿，氣缸驅動連接推料桿，推料桿配合料盒。采用料盒升降方式，推料桿和夾緊轉運裝置不動，調整好推料桿和夾緊轉運裝置相對高度，然后控制系統控制料盒升降高度使得電路板配合推料桿，這種料盒動，推料桿不動的結構解決了背景技術提到的在電路板過高的位置電路板下落后在夾緊轉運裝置上跳起翻轉的情況。
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